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文章泉源 : 广东太阳GG检测 揭晓时间：2022-09-27 浏览数目：
《集成电路先进封装手艺工程师》课程是工业和信息化部教育与考试中心组织开展的“工业和信息化职业手艺提升工程”入选培训项目，旨在作育集成电路封装领域初级应用型人才。
面向集成电路制造、装备、质料等企业专业职员能力提升，以及物理、质料等本专科生的培训提升需求。
学生通过虚拟仿真实训平台及线上装备操作演示举行实训。《金丝球焊原理与要害工艺》虚拟仿真实验针对电子封装手艺中最为经典、最为常见的封装集成工艺手艺手段—金丝球焊引线键合举行了仿真。通过多要素虚拟仿真手艺及参数化人机交互手艺，将“装备操作-工艺优化-检测剖析”有机融合，实现了学生对芯片金丝球焊工艺历程的设计、力学性能的检测、相关科学理论的熟悉，增进学生对“质料-工艺-组织-性能”的直观明确，让学生在操作和理论两个层面都获得真实的体验。线上装备操作主要是对电子封装与电子组装要害装备举行线上演示操作，让学生直观学习装备的结构和基本操作历程。
28学时（22理论学时+6实训学时）
授课讲师主要来自北京理工大学质料学院电子封装手艺专业的一线教学团队。电子封装专业西席在电子封装手艺、电子封装质料以及电子质料与器件等领域肩负了多项科研项目，并确立了以先进电子封装与组装手艺、高性能电子封装质料与环保电子辅料的研制、半导体用高纯靶材的研制、封装质料性能测试与失效剖析等为重点研究生长偏向。授课内容细密连系电子封装工艺及使用装备，举行原理与现实应用的教学，旨在尽快提升非电子封装领域职员对相关知识的认知与明确。
线上直播授课
3000元/人，用度包括：学费、证书工本费。
2022年10月10日 - 10月20日
由工业和信息化部教育与考试中心揭晓《工业和信息化职业能力证书》,学员信息纳入“工业和信息化手艺手艺人才库”，可在官网（www.miiteec.org.cn）盘问。
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