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文章泉源 : 广东太阳GG检测 揭晓时间：2024-07-08 浏览数目：
随着电子产品向便携化、小型化、网络化和多媒体偏向的迅速生长，对多芯片组件的封装手艺要求也越来越高 。新型高密度封装手艺一直涌现，BGA（Ball Grid Array）即是近年来兴起的高密度封装工艺 。与古板封装形式相比，BGA封装具有单位面积I/O数多、引线电感和电容小、散热效果好、对位要求低等优点，逐渐成为现代封装手艺的主流 。然而，BGA封装在筛选历程中也保存一些质量控制方面的挑战 。本文将先容BGA器件在筛选历程中的焊球问题及其防护步伐 。
1. 焊球损伤和盖板划伤
在筛选历程中，常见的异常情形包括焊球损伤、焊球脱落和焊球氧化，盖板也可能泛起划伤 。焊球损伤和盖板划伤通常是由于老化插座不匹配或测试插座不对适造成的 。
2. 焊球脱落
在耐湿试验后，CBGA429电路泛起焊球脱落征象 。这种征象可能与焊盘外貌镀金层厚度过大或实验历程中碰脱焊球有关 。
3. 焊球氧化
BGA封装器件在首次筛选磨练历程中一样平常不会爆发焊球氧化，但焊球袒露在空气中的时间越长，越容易爆发氧化 。因此，焊球氧化通常爆发在二次筛选历程中 。
1. 来料把关
所有器件来料需举行100%磨练，尤其是针对焊球举行镜检，特殊是二次筛选的器件 。入口BGA器件可能保存多样化的问题，需通过外观磨练发明并判断缺乏格 。
2. 历程控制
焊球防护是BGA器件筛选历程中的重中之重 。以下是详细的历程控制步伐：
- 规范化操作：制订BGA器件操作规范，增强现场控制 。
- 器件防护：所有BGA器件及其测试插座在未试验阶段均需安排在氮气柜中生涯，延缓焊球及插座氧化 。BGA器件的周转需通过专用托盘和防静电泡沫，做好物理防护 。
- 测试试样Ｔ媚课测试前需检查插座，并试测1~2只样品，确保无异常后方可继续测试 。
- 插座寿命评估及检查：插座有使用寿命，需预估使用寿命并在即将抵达使用寿命前举行检查和预警，测试前后都需对插座和器件举行检查，确保不因插座造成外观问题 。
3. 质量控制
需从源头抓起，对所有治理及一线操作员工举行质量宣贯和教育，确保所有人相识和警醒已泛起和易泛起的问题 。别的，对一线操作员工举行统一操作培训，规范操作要领，降低因操作不当造成的质量损失 。
1. 焊球氧化
所有BGA器件及其配套测试插座均安排在氮气柜中生涯，延缓焊球氧化 。
2. 盖板划伤
所有入口BGA器件需举行准确尺寸丈量，并凭证尺寸寻找专用插座 。首次试验时必需试样，确认无误后方可所有投产 。
3. 焊球损伤
规范操作手册，做好物理防护 。
4. 焊球脱落
关于焊球脱落问题，建议通过重新植球恢回复样，并在出货前举行测试，确保器件电性能测试及格 。别的，生产方可思量接纳LGA封装形式，仅对需要验证焊球可靠性的办法举行抽样植球并举行可靠性磨练 。在不思量上述计划的条件下，生产方还可从BGA插座方面举行刷新，选择能在更洪流平上镌汰焊球损伤的插座质料和顶针形状 。
对BGA器件举行二次筛选时，要做好质量治理和控制，选择合适的筛选要领，才华更好地包管BGA器件的高质量，有用提高其可靠性 。
太阳GG电子元器件筛选实验室面积约2400平米，已具备全套资质和专业团队36人，配备元器件筛选装备180台/套，可提供专业的电子元器件二次筛选、元器件失效剖析（FA）及可靠性验证等效劳 。
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