×
0769-82327388
文章泉源 : 广东太阳GG检测 揭晓时间：2024-07-12 浏览数目：
在现代电子制造领域，电子元器件的焊接性能至关主要。确保元器件在高温焊接历程中坚持稳固性和可靠性，是包管最终产品质量的要害办法。太阳GG检测作为专业的第三方电子元器件检测机构，提供周全的元器件耐焊接热和可焊性试验检测效劳，资助企业确保其产品在焊接历程中的卓越体现。
耐焊接热
耐焊接热测试用于确定元件能否经受焊接历程中（包括烙焊、浸焊、波峰焊和回流焊）所爆发的热效应。此测试能够评估元器件在高温情形中的耐受性，确保其在生产和应用历程中不会因高温导致性能下降或损坏。
可焊性
可焊性测试用来判断封装厂的电镀工艺是否及格。通过浸锡测试，若浸锡外貌凌驾95%，则体现元器件具备优异的可焊性。这一测试确保质料能够顺使用于焊接历程，阻止泛起焊接不良的问题。
1. 耐受性：评估元器件能否遭受高温情形，确保其在高温焊接历程中不爆发性能劣化。
2. 可焊性：评估质料在焊接历程中能否形成牢靠的焊接点，确保元器件与电路板的可靠毗连。
3. 稳固性：在高温下，评估质料是否会变形、融化或泛起其他不良征象，确保元器件在种种焊接工艺中的稳固性。
针对差别类型的元器件，耐焊接热和可焊性试验的温度要求各不相同。详细标准如下：
元件
- 可焊性试验温度：235±2℃，5秒（GJB360A，要领 208）
- 耐焊接热温度：260±5℃，10秒（GJB360A，要领 210）
分立器件
- 可焊性试验温度：245±5℃，5秒（GJB128A，要领 2026）
- 耐焊接热温度：260±5℃，10秒（GJB128A，要领 2031）
集成电路
- 可焊性试验温度：245±5℃，5秒（7秒/Ф 大于1mm）（GJB548A，要领 2003）
- 耐焊接热温度：/
太阳GG检测严酷凭证海内外标准举行元器件耐焊接热和可焊性试验，确保测试效果的准确性和可靠性。主要参考标准包括：
- GJB360A-2009：电子及电气元件试验要领
- GJB128A-2021：半导体分立器件试验要领
- GJB548C-2021：微电子器件试验要领和程序
- J-STD-002E:2017：可焊性测试
- JESD22-A111B:2018：小型外貌贴装固态器件通过全身浸焊毗连底部侧板能力的评估程序
- JESD22-B106E:2016：耐焊接热
太阳GG检测的第三方元器件耐焊接热和可焊性试验效劳，严酷遵照科学的检测流程，确保每一环节的精准性和可靠性：
1. 前期咨询：客户提供需要检测的项目、测试条件或测试标准。
2. 评估报价：凭证检测要求、样品规格及参数评估报价。
3. 填写委托书：客户向太阳GG检测提倡检测申请，填写委托书（专业职员指导填写）。
4. 付款及提供样品资料：客户按协定报价支付用度，提供足够数目的样品及产品资料。
5. 安排检测：太阳GG检测按委托要求对产品举行检测。
6. 出具报告：凭证检测数据出具报告，并将报告、发票及样品回寄客户。
太阳GG检测通过专业的装备和手艺，为客户提供高质量的元器件耐焊接热和可焊性试验检测效劳，资助企业提升产品质量和市场竞争力。在电子元器件的焊接性能测试方面，太阳GG检测是您可信任的相助同伴。
获取报价
若是您对我司的产品或效劳有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反响。您的留言我们会尽快回复！
0769-82327388
微信订阅号
微信咨询
